恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用2x2-mm無引腳DFN封裝的中功率晶體管

---

2020年05月19日 15:05:24

中國上海，2011年11月30日 -- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨特的超小型DFN...

恩智浦取得重大技術(shù)突破，推出非接觸讀卡器芯片 CLRC663

---

2020年05月19日 15:05:21

中國上海，2011年11月15日 -- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出行業(yè)首款新一代高性能近距離非接觸式讀卡器IC CLRC663。CLRC663集強大的多協(xié)議支持、最高射頻輸...