新型DFN2020-3 (SOT1061) 封裝非常適合在移動設(shè)備、車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和家用電器中的通用功率敏感型應(yīng)用，與常規(guī)的SOT89封裝相比，在維持高達2A的卓越電氣性能的同時，還可節(jié)省多達80%的PCB占用空間。當被安裝在最先進的4層PCB電路板上時，其散熱性能可以與較大的標準SMD封裝相媲美，并可支持最高1.1 W的P_tot。得益于小型化的芯片設(shè)計技術(shù)，恩智浦超緊湊型中功率晶體管可為設(shè)計工程師提供一種非常靈活的功率晶體管解決方案，幫助其設(shè)計出節(jié)省空間、高能效、低散熱的產(chǎn)品。所有恩智浦中功率晶體管均符合AEC-Q101汽車標準。

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識別、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領(lǐng)域。公司在全球逾25個國家都設(shè)有業(yè)務(wù)執(zhí)行機構(gòu)，2010年公司營業(yè)額達到44億美元。更多恩智浦相關(guān)信息，請登錄公司官方網(wǎng)站cn.nxp.com查詢。